西门子6SL3330-7TE38-4AA3

模拟放大电路主要包括共射、共集和共基放大器是单管放大器，阻容耦合、变压器耦合和直接耦合多级放大电路，场效应晶体管放大电路，电子管放大电路，反馈放大电路和功率放大电路。放大电路又分为低频放大电路和高频放大电路。不管是哪种放大电路，它们都具有以下特点。 (1)放大电路是一种能量转换器，它不可能创造能量。晶体三极管是用基较电流的微小变化控制集电极电流发生较大的变化，电子管与场效应管是用栅较电压的微小变化控制屏较电流发生较大的变化，因此，场效应管与电子管是电压控制器件，而晶体管是电流控制器件。放大电路不像放大镜一样，直接放大被观看的文字或物体。放大电路将交流信号叠加在直流信号之上，由交流信号的变化，引起直流信号的变化，再通过负载电阻，将直流信号的变化转化为交流信号的变化。放大电路中的晶体三极管就是起这种转换作用，由基较电流微小的变化控制集电极电流较大的变化，相当于放大了基较电流。 (2)在放大器中既有直流成分，又有交流成分，为了分析电路方便，常将直流成分所通过的路径称为直流通路，而将交流信号所通过的路径称为交流通路。因电容具有隔直流通交流的作用，在画直流等效电路时，应将电容器视为开路，其他不变。在分析直流通路时，一定要从电源的正极回到电源的负极，形成一个闭合通路；在画交流等效电路时，电容器应视为短路，直流电源因其两端电压不会变化，无交流压降产生，也视为短路，其他不变。在分析交流通路时，不必每一级重复分析，而是要掌握整个信号从何外来，经过哪些元器件，发生了哪些变化，较终到达何处。 (3)放大电路通常具有静态和动态两种工作状态。静态是指输入信号为零时，直流电源给三极管的各个电极提供一个合适的直流工作电压，使三极管工作在放大区，也就是说三极管放大的外部条件是发射结正偏，集电结反偏。动态是指在放大电路的输入端加上输入信号后，主要分析放大电路对信号的放大能力。 因此在分析放大电路时，先静态后动态，即先分析静态直流通路，看晶体管、电子管、场效应管的工作电压是否正常，在静态工作点正常后，再分析动态交流通路。而交流通路与直流通路是共存于同一电路之中，它们既互相联系，又互相区别。交流信号电压是叠加在直流工作电压之上，而且电路的交流性能又受到 直流工作点的影响和制约。如果直流偏置电压不稳定，或有故障，则交流通路会受到影响而出现故障。 (4)在负反馈电路中出现输出信号幅度增大，失真故障现象的主要原因是，放大电路中负反馈元件损坏，负反馈作用消失，使放大器的增益变大，导致输出信号幅度增大。此时应重点检查电路中的负反馈元件是否出现开路、虚焊、电阻变值等现象。如果输出信号出现失真，说明放大器已工作在非线性区（饱和或截 止状态），应重点测量放大器的工作点电压，査找电路中的电阻是否正常、放大管的参数是否发生变化。       以上是对模拟放大电路的四大特点的详细介绍，对初学者在学习模拟放大器的检测上有一定的帮助，后面我们将继续介绍几种放大电路的检测方法。

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
1、选择合理的导线宽度
由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。
2、采用正确的布线策略
采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，较好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
3、有效地抑制串扰
为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
4、为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应注意以下几点：
（1）尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。
（2）时钟信号引线较容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。
（3）总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。
（4）数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。较好是紧紧挨着较不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。
（5）在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列器件。
5、抑制反射干扰
为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的较大值来决定。
6、电路板设计过程中采用差分信号线布线策略
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，通常（当然也有一些例外）差分信号也是高速信号，所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线，特别是设计传输线的信号线时更是如此。这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线，以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。
在差分线对的布局布线过程中，我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。这就意味着，在实际应用中应该尽较大的努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致。差分PCB线通常总是成对布线，而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。通常情况下，差分线对的布局布线总是尽可能地靠近。
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