6SL3120-2TE15-0AD0

图1的**种电路是按下述方式工作的：L1、C2组成收音机的输入回路。在线圈L1的中间抽头和接地端取得高频电压，加到晶体三极管T1的基较与发射较之间进行检波；检波后得到的低频信号电压经晶体三极管放大。对于低频信号说来，晶体三极管是负载（耳机）接在集电极电路内的放大器。此外，整个输入回路两端的高频电压，经二极管Д1整流后得到直流电压，作为晶体三极管集电极电路的直流电源。因为被整流电压的频率很高，整流后的滤波只要用一只容量为0.1微法的电容器就行了。

图2所示*二种电路与**种电路的区别在于：这里采用了C3、Д1、Д2、C4组成的倍压整流电路，用以提高直流供电电压，从而增大晶体管的放大作用，使声音响一些。
在图3的*三种电路中，高频电压直接加在基较和发射较之间进行整流，整流后在电阻R1上得到的直流电压，用作为集电极电路的电源。

三极管OC－813可以用П15、П401、П402等代替；晶体二极管0A625可以用任何型号的点接触型晶体二极管代替。
在几种电路中，是用晶体三极管兼作检波和放大的。下面再介绍另一种经过实验的类似的电路（图4），供大家试制时参考。

在图4电路中，单加了一只二极管专作检波。另外，用了两个输入回路，其中一个（L2C4）用以取得高频信号，另一个（L1C2）用以取得电源。两回路的线圈，各有若干抽头，以便选择较合适的位置。
各零件的数据及要求分别叙述如下。
天线——Г型天线，水平部分8米，垂直部分（指水平部分与屋面间的距离）约4米。用0.23毫米（相当于34号）。漆包线五股绞成。
接地装置——用18号镀锌铁丝焊在一块150×150毫米2的铜片上，埋入地下深1米处。
线圈L1，L2——把直径为65毫米的羽毛球纸筒，放在石蜡里煮过作线圈架。L1用0.45毫米（26号）漆包线在上面绕70匝、*20匝、35匝、50匝处抽头。L2也是用同号线绕相同的圈数，不过要在*15匝、20匝、25匝、30匝处抽头（匝数自接地端数起）。
C4，C2——采用一般的空气介质、容量范围为16～360微微法的单连可变电容器。在这里不用双连，因为要求调谐电路同步不易调整。
Д1，Д2，T1——晶体二极管采用国产Д1B型的。选用正向电阻500欧左右、反向电阻100千欧以上的较好。测试时将万用表量程放在（R×100）或（R×1K）档测量。晶体三极管T1采用国产П6型或2G100型的。
C1，C3，C5——C1、C3采用纸质电容器，耐压400伏。C5采用耐压3伏、10微法**小型电解电容器。
R1，R2——用1/2瓦薄膜电阻。R2约为100千欧，需根据所用具体晶体管选一个较合适的阻值。
耳机——线卷阻抗不小于2千欧。
本机木壳尺寸是210×140×140毫米3。底板放在离木壳底约30毫米左右的高度。底板上安放L1，L2，C2，C4。底板下在接线架上焊上其它零件。零件在接线架上排列方式，参看图5。

天线经C1的引线，先接在L1的*35匝处，Д2的引线接在L2的*20匝处，调节C4和C2，使收到某一电台。C4和C2转过的角度是相近的。L1和L2的位置，先使之靠近，然后慢慢移开，到耳机中没有夹台现象为止。改变Д2引线在L2上的抽头位置，使达到较大的响度。再改变L1抽头，使收听各电台的效果较接近。最后调节R2的数值。
无电源收音机的能量完全靠来自所收电台的高频电波，因此要求有良好的天、地线装置，同时要设法提高线圈的Q值，选用好的晶体二极管和三极管，才能得到较好的收音效果。

1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：

总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!
4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。//www./版权所有，如下图为某PCB中相邻两层的走线，大致是一横一竖。

5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一切!

模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程较注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。
(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽)
(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)
(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库
(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用Or的元件自动编号功能)
(5) 手工布线(边布边检查电源地网络，说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线)
总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。
7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。
8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)
9、多板接插件的设计：
(1) 使用排线连接：上下接口一致
(2) 直插座：上下接口镜像对称，如下图

10、模块连接信号的设计：
(1) 若2个模块放置在PCB同一面，如下：管教序号大接小小接大(镜像连接信号)

(2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大
这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变(这个只能自己领悟)，只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。
11、电源地回路的设计：

上图的电源地回路面积大，容易受电磁干扰

上图通过改进——电源与地线靠近走线，减小了回路面积，降低了电磁干扰(679/12.8，约54倍)。因此，电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线，降低信号之间的互感效应。